日本企业将与台积电共同开发芯片制造技术

　　北京时间6月1日早间消息，据路透社援引《日本经济新闻》报道，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社(IBIDEN)在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,简称:台积电)合作，在日本开发芯片制造技术。

　　《日本经济新闻》报道说，日本政府将支付370亿日元(3.37亿美元)研究设施费用的一半，但并没有透露消息来源。

　　台积电今年2月表示，将斥资约1.78亿美元在东京附近开办一家材料研究子公司。

　　台积电在给路透社的一份声明中表示，该公司“旨在利用材料领域的更多专业知识，为该行业带来价值”。

　　“我们感谢日本政府对我们的支持，与台积电在日本的合作伙伴一起推动半导体技术进步，”该公司补充称，但没有详细说明。

　　随着5G基础设施、自动驾驶技术、数据中心和人工智能(AI)的扩张，芯片需求不断增长，日本希望与这家台湾公司合作，以帮助其半导体制造商保持竞争力。

　　日本揖斐电株式会社没有立即回应置评请求。

免责声明： 家电资讯网站对《日本企业将与台积电共同开发芯片制造技术》一文中所陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。

本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，本网站无法鉴别所上传图片或文字的知识版权，本站所转载图片、文字不涉及任何商业性质，如果侵犯，请及时通知我们，本网站将在第一时间及时删除，不承担任何侵权责任。联系QQ：411954607

本网认为，一切网民在进入家电资讯网站主页及各层页面时已经仔细看过本条款并完全同意。敬请谅解。