以芯制华?看中美拼“芯”谁将笑到最后
栏目:家电新闻-新闻评论 时间:2021-04-24 来源:中国家电网 作者:编辑
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【划重点】: 作为与中国进行科技竞争的关键领域,芯片和制造芯片的关键材料半导体发展近年来愈发受到美国政府高度重视。美国总统拜登2月签署旨在解决芯片供应短缺问题的行政令,近日更是在白宫召
【家电资讯-家电新闻 - 新闻评论,作者:编辑】作为与中国进行科技竞争的关键领域,芯片和制造芯片的关键材料半导体发展近年来愈发受到美国政府高度重视。美国总统拜登2月签署旨在解决芯片供应短缺问题的行政令,近日更是在白宫召开半导体行业供应链短缺线上峰会,企图通过限制中国发展,确保美国在全球范围内的优势地位。
专家指出,由于美国“以芯制华”意图明确,中美芯片之争短期内不会缓解,不仅影响中美两国相关产业和经济发展,同时将波及全球供应链稳定。
拜登政府加大杀伤力
美国总统拜登4月12日组织召开应对半导体行业供应链短缺的线上峰会,约20位美国本土和海外半导体生产商、科技企业、汽车企业以及其他半导体设备相关企业代表参加。
该峰会针对中国芯片技术和产业崛起意味明显。根据白宫会后发表的声明,拜登称“中国正积极计划重新定位并主导半导体供应链”,为此美国必须加紧脚步,在半导体和电池等领域大举投资。
从整体产业策略来看,拜登政府应对美国芯片短缺和全球地位下滑的手段继承了特朗普政府策略,但也略不同。拜登政府通过加强与盟友合作,扩大限制中国等国芯片产品和技术在全球的使用,杀伤力较特朗普政府更大。
与此同时,拜登政府大胆增加政府开支,增强在芯片等科技领域的投资力度。拜登政府承诺将寻求370亿美元(1美元约合6.5元人民币——本网注)投资,提振美国芯片制造业。
路透社16日曝光美国国会参议员提交美国商务部的信件,要求将获得美国许可才能把使用美国技术在海外制造的半导体出口给华为的规定,扩大至设计14nm以下芯片的所有中国芯片公司。美国商务部官员称正在审查情况,以确定是否有必要采取进一步行动。这也是继拜登政府宣布制裁7家中国超算相关企业后,美国政府为限制中国半导体产业发展相关举措的最新动向,显示美国政府试图遏制中国芯片技术和产业崛起的意图增强。
事实上,作为美国政府一个独立委员会,国家人工智能安全委员会(NSCAI)的一名官员曾明确表示,“美国头号‘保护’战略就是要做到在芯片行业跑得比中国快”。该委员会主席、谷歌前首席执行官埃里克·施密特曾多次强调美国在相关领域“只领先中国一两年”,渲染美国对抗中国的“紧迫性”。
美企将付出高昂代价
分析人士认为,中美芯片之争将不仅波及中美两国经济,而且对全球产业链稳定无益。据美国商务部估计,如果美中半导体业务被完全切断,美国将损失12.5万个工作岗位和800亿至1000亿美元经济利益。显然,对于本就在半导体设备市场占据较大市场份额的美国半导体厂商来说,如果无法将设备出售给中国厂商,将面临巨大损失。
荷兰半导体行业巨头阿斯麦控股公司(ASML)首席执行官温宁克在12日的半导体峰会上说,美国对华实施出口管制不仅不能阻止其技术进步,而且还会损害美国经济。他认为,出口管制不是管控经济风险的正确做法。如果美国试图阻止中国获得相关技术,将使非中国经济体失去大量工作和收入。“虽然由于缺乏外国技术,中国可能需要很长时间才能建造自己的半导体设备和技术,但非中国公司最终将被排除在最大的芯片市场之外。”
德国《商报》近日刊文指出,尽管美国正试图通过限制半导体对华出口让中国屈服,但这一目的很难达到。文章分析认为,在半导体之争中,“中国绝不像华盛顿一些战略家想象的那样无能为力”。巨大的中国市场对企业来说至关重要,没有企业想要放弃中国市场。
此外,美国打压中国芯片制造还将损害全球半导体设备厂商利益,加剧全球半导体供应短缺局面。在中国经营大型存储器工厂的韩国芯片制造商三星和SK海力士公司表示,如果美国政府颁布更多禁令,韩国公司可能无法在中国生产先进的芯片。而中国是其最大的市场之一,这可能导致企业利润率下降。
美国科技媒体普罗托科尔发布的一份调查报告显示,58%的美国科技行业受访者认为,对中国科技企业做出错误举动将会削弱美科技产业;60%的受访者盼望可以与中国科技企业开展更紧密合作。
但也有专家认为,中美芯片之间的竞争或能让半导体产业获益。新美国安全中心技术和国家安全项目研究助理艾妮基·里科宁表示,只要中美两国都不会突然阻断供应链,竞争能使该行业受益,因为对半导体增加关注可能意味着更多的研发资金和行业总体受到优先待遇。但她同时指出,如果两国突然限制供应链或实施报复性措施将可能为产业带来巨大损失。
中国市场潜力无限
专家指出,在这场没有硝烟的战争中,美国将有望继续保持其在技术和高端人才方面的领先地位。但中国后来居上势头不减,巨大市场蕴含无限发展潜力。
美国战略与国际问题研究中心(CSIS)战略科技项目主任詹姆斯·刘易斯认为,美国在芯片技术上的领先优势可能在10年至15年之间,因此短期内“美国会做得更好”。
里科宁也认为,美国在半导体领域有强大的领导地位。尽管大多数制造环节已外包至美国境外,但供应链中的设计部分至关重要。在这方面,中国如果想要成功还有很长的路要走,特别是“如果美国和志同道合的国家已经在努力加快创新并保持领先”。
与此同时,美国芯片人才优势有目共睹。全球约2000个顶尖自然科学家中,有近850名在美国,中国只有260名左右。同时,美国对全球人才以及优秀学生的吸引力较中国更强,而基础研究支出和成果也较中国更加突出。
但是,美国本土芯片制造大幅萎缩,是其产业发展的限制之一。截至目前,美国制造的芯片已从1990年占全球的37%降至12%,芯片生产早已无法满足本土需求。美国萨斯奎汉纳金融集团高级分析师克里斯托弗·罗兰认为,美国芯片产能占全球总产能比重将无法重新回到三分之一。具体到晶圆制造能力来看,2020年全球有78%的产能集中在亚洲,中国大陆产能已于2019年超过美国。
事实上,中国芯片市场蕴含无限增长潜能,是中国芯片产业具备的无与伦比的优势。国际半导体设备与材料组织(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙透露的数据显示,2020年全球半导体设备市场大幅增长18.9%,中国大陆增长率达39%,首次成为全球最大设备市场,反映出近年来中国在推动本土半导体制造方面所做出的巨大努力。
不仅如此,中国政府大力扶持芯片产业,对行业正向、快速发展至关重要。截至目前,中国政府已向半导体行业投入数十亿美元,以向半导体公司提供税收抵免。3月底,中国财政部进一步实施为芯片制造商在2030年前进口机械和原材料提供免税的举措。中国科技巨头也已开始尝试自主设计芯片。
此外,中国高校正在优先实施新一代半导体专家培养项目,寻求解决半导体行业人才短缺的问题。
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