加强协同互动，实现产业共赢

　　11月16～18日，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市举行。隆重的开幕式过后，此次大会以4场高峰论坛、10场主题论坛的丰富内容全面展示集成电路产业最新技术成果，进一步提升了中国集成电路产业的创新能力和全球影响力。而在大会召开期间，举办的10场主题论坛当中，11月18日，由中国家用电器协会和中国半导体协会承办、安徽省信息与家电协会协办的智能家电与芯片应用论坛以“加强协同互动，实现产业共赢”为主题，在家电产业发展的特殊时期，承担起推动家电制造业全产业链协同发展的重要使命，成为上下游企业分享家电智能化相关技术成果、开阔创新思路、商讨未来发展方向的良好交流平台。此次论坛由中国半导体行业协会副秘书长刘源超主持，家电企业供应链和技术管理人员、半导体企业代表、业内专家齐聚一堂，围绕会议主题展开深入探讨，传递出实现产业共赢的多组信息。

　　家电智能化持续升温，产业链携手并肩求发展

　　近几年，受新冠疫情和政治因素影响，半导体行业发展波澜起伏，备受人们关注。而在智能化大潮面前，家电产业抓住机会勇往直前，迈入全新的特殊发展阶段。对此，中国家用电器协会副理事长徐东生在为智能家电与芯片应用论坛致辞时表示，作为行业组织，中国家用电器协会与中国半导体协会一直希望加强家电行业与芯片行业的交流与合作，深入对接芯片行业的技术成果和家电行业的产品创新需求，此次克服疫情带来的重重困难，借世界集成电路大会之机举办智能家电与芯片应用论坛的初衷正在于此。徐东生说：“芯片作为基础性行业对于家电产业具有强大的支撑和引领作用，特别是在家电进入智能化时代后，芯片在家电产品上的应用越来越广泛和重要。中国是世界家电的制造大国，具有较强的技术创新能力，我们确定了在‘十四五末’成为全球家电科技创新的引领者，这一目标的达成离不开半导体行业的支持，希望产业链共同发展，为中国成为全球制造强国贡献各自的力量。”

　　这场主题论坛上，GFK中国零售渠道服务事业部、家用事业部总经理何忠清分享了来自市场消费端的数据，并分析了智能化家电消费市场趋势。数据充分证明了中国家电智能化正在全速推进——中国智能家电渗透率遥遥领先于全球水平，其中，消费电子贡献最大，2022年1～9月智能产品渗透率达到92%，大家电智能产品渗透路稳步提升，达到49%，小家电智能产品渗透率为19%。何忠清分析了细分家电产品品类智能化现状和发展趋势，认为智能电视拉高了整体家电市场的智能化渗透率;智能产品均价降低带动消费普及，在这当中，小家电智能化的溢价空间更大;扫地机器人带动吸尘器市场智能化，视觉导航发展迅速并为产品带来高溢价;智能干衣机销售增速持续跑赢非智能产品;智能空调抗市场风险能力显著高于非智能，节能和提高舒适性是智能空调技术发展的方向。

　　为满足消费需求，家电制造正在倾尽全力提升产品智能化水平，那么，国产芯片又该如何助力中国智能家电发展呢?对此，四川省功率半导体技术工程研究中心主任张波在智能家电与芯片应用论坛上表示，中国半导体芯片迎来了最好的发展机遇。他说：“近十年来，半导体芯片生产工艺得到了快速发展，再加上国际形势变化，国产化替代需求给国内芯片企业提供了难得的机会。从技术层面来看，尽管国产芯片在谱系化以及产品的一致性和性能等方面与国际先进水平存在差距，但这一差距正在逐步缩小，我们已经具备了从‘能用’向‘好用’发展的能力。希望智能家电的制造商与半导体行业开展多方面的深度合作，让国产功率半导体芯片更好地助力智能家电的发展。”

图说：线下会场演讲嘉宾合影留念

　　“双碳”目标提出新要求，家电智能化迎来哪些机遇和挑战?

　　中国家电总产能占据全球总产能的60%～70%，家用电器用电量约占全社会用电量的11.3%，高达30%的居民碳排放来自于家用电器。2020年，中国明确提出“双碳”目标，家电是实现“双碳”目标的重要产业，必须沿着低碳节能、绿色环保的轨道发展智能化，并充分利用各种技术手段，让智能化在家电全生命周期减少碳排放的课题中发挥更大作用。

　　论坛上，惠而浦(中国)股份有限公司董事、广东跃昉科技有限公司首席执行官兼首席技术官江朝晖提出了“能源互联网”的概念，打通电源侧、电网侧、储能侧、负荷侧全环节联结互动，实现在线协同、高效利用、充分交易。“通过智慧物联芯片改造或接入智能电器设备，内置需求响应互动模块，实现随器计量，将负荷侧海量电器负荷纳入电网需求响应资源库。当有海量用户电器接入需求响应资源库后，将形成能源灵活互动，助力能源互联网加速演进。面向智能电器或智能终端，通过内部集成计量模组，以云对接的方式，将海量消费终端接入负荷在线平台，实现负荷实时在线，进行在线互动，支撑电网进行电力需求响应。用户还可与平台签订互动协议，以获取电力需求响应补贴。”江朝晖介绍说：“跃昉科技在响应‘双碳’目标方面开展了大量工作，支持企业节能减排，降低企业运营成本，依托芯片边缘智能前置化管理，降低企业信息化、数据化的投资，帮助企业实现用能数据化、智能化管理，可预测、可管理、可调节、可交易，通过区块链的加持，实现用能数据的可信上传，为实现虚拟电厂奠定基础。”

　　合肥艾创微电子科技有限公司董事长兼总经理潘俊在论坛上发言时也着重提到了“双碳”战略下智能家电的“芯”机遇。“传统家电工作功耗较大，亟需升级为绿色智能家电，而绿色智能家电市场渗透率的提升，为国产芯片发展带来长久动力。与此同时，中国白电头部品牌集中度高，产业链本土化配套将成为提升竞争力的关键，这也有利于国产芯片开拓市场。”潘俊进一步介绍说，“目前，全球功率器件、模拟芯片市场巨大且发展态势良好，但国内自给率较低，国产化空间大。艾创微积极进行产品布局，在模拟芯片领域，艾创微电源管理芯片全面进入家电芯片国产化解决方案，ICW10X、ICW400X等多个系列可实现0.03W超低待机功耗。在功率器件领域，艾创微第三代宽禁带半导体器件GaN HEMT、SiC MOS已在投片中，产品具有高击穿电压、低导通损耗、低开关损耗、抗辐照等优异特性。”

　　开阔思路技术创新，为家电智能化提出更优解决方案

　　智能家电与芯片应用论坛上，多家家电智能化上游配套企业踊跃分享相关市场信息和技术成果。

　　上海海思技术有限公司推出了新一代MCU，协同智能家电发展。据该公司MCU芯片总经理陈桂培介绍，海思从根技术到应用，打造7层MCU架构，包括应用、生态、工具、中间件、SDK、全IP、根技术，海思在这7层构架上掌握核心技术，具备支撑整个行业创新的能力。“海思实时控制MCU具备高性能、高集成、高可靠性、易开发、电机算法等特点，并可实现人工智能、显示互动、智能联网、智能感知等功能。从空调到智慧家庭，海思可提供系列化产品覆盖全屋智能家电，支撑全屋智能设备交互控制。”他补充说。

　　在整个半导体业界，瑞萨是拥有芯片品类最多的一家公司，并围绕人工智能、数字+模拟+电源解决方案、网络安全与功能安全以及本地云服务四大核心技术不断创新。瑞萨电子中国MCU事业发展总经理沈清表示：“瑞萨仍在不断提高应用开发能力，满足智能家居产品对芯片质量、数量、智能化、型号设置等方面的要求。瑞萨的合作伙伴遍布各个应用领域，我们将继续关注和瑞萨MCU特性比较相关的产品领域，也将积极投入力量，推动新兴领域的发展。瑞萨致力于中国市场，我们的芯片和解决方案将为这个长期可持续发展的社会贡献力量。”

　　“目前，中国存储芯片的现状是，全世界存储芯片应用市场，中国占据超过一半的份额，但对应的知识产权几乎为零。而NOR 闪存的现状是，市场份额逐步被NAND侵占，仅在需要开机或快速执行代码的场景下使用。面对这些问题，中天弘宇实现技术突破，解决了NOR闪存栅极不能缩短至90nm以下的难题，使NOR闪存芯片的记忆单元面积可持续微缩，达到小面积、低成本、大容量、低功耗的效果，正在持续开拓新场景、新应用”。专注于存储芯片制造，中天弘宇集成电路有限责任公司副总裁聂虹在此次论坛上分享了新型高性能存储技术及应用拓展，他还强调，“中天弘宇将坚持拥有自主知识产权的发展之路。”

　　如何实现系统软件与芯片的融合?上海庆科信息技术有限公司CEO、创始人王永虹分享了家电从设备智能到场景智能的深化研究。他说：“家电智能化分为3个阶段。第一阶段，实现智能功能的单品智能。第二阶段，实现个性场景服务的微场景智能。第三阶段，实现全面互联互通的全屋智能。从单品到场景的拓展，是企业服务能力的升级，也是智能化价值的不断跃升。今天，连接仍然是家电行业智能化的关键技术，而DTC与AIoT的结合，实现商业模式与新兴技术的融合，通过产品智能化，企业以产品为桥梁，与用户之间建立起可持续的关系，带来创造更多价值的可能性，例如服务周期拓展、带来复购机会、开拓增值服务等，不再是‘卖一单少一单’，而是实现客户全周期服务。为此，庆科信息提供一站式物联网系统解决方案，端云一体，软件、硬件结合，帮助品牌构建企业自主可控、可持续的数智化体系。”

　　“含金量”极高、内容丰富的智能家电与芯片应用论坛结束后，徐东表示，中国家用电器协会还将联合中国半导体协会积极开展行业交流活动，为家电业智能化发展创造良好环境。