芯片出口不振、人才遭美日挖角…韩媒：韩国亮起红灯

　　5年间，被韩国人誉为“出口孝子”的存储芯片出口额遭遇腰斩，市占率连续4年被中国压制，位居世界第二;在相对稳定增长的非存储芯片市场，韩国的影响力也微乎其微，市占率远低于美国、日本、中国等。《韩民族日报》3月22日以担忧的口吻报道，两类芯片出口皆不振，自称“半导体强国”的韩国“亮起红灯”。

　　为阻止中国制造尖端半导体，美国自2022年10月起对实施对华出口管制，并鼓动拥有相关技术的同盟国加入其中，导致韩国对华半导体设备及材料出口大幅下滑，左右为难。但就在韩国试图在美国威压之下寻找折中方案的同时，韩媒曝出美国、日本等国企业暗暗打起了人才争夺战，试图从韩企“挖走”半导体从业人员。

　　“韩国地位持续下降”

　　《韩民族日报》指出，从2018年到2023年，韩国存储芯片出口额从830亿美元骤降到429亿美元，将近减少了一半。尤其在最近两年，每年出口额减少率更是达到两位数。

　　报道称，以三星电子和SK海力士为中心的韩国半导体公司在世界存储芯片市场的占有率在10多年来一直保持着60%左右的垄断地位，但出口额却出现了剧变。对此，专家们认为，这是因为随着过去两年行业的发展，以存储芯片为中心的韩国半导体产业结构存在明显的弱点。

　　据《韩国日报》本月初报道，韩国对外经济政策研究院(KIEP)1日发布的《韩国半导体产业的进出口结构及全球地位分析》显示，存储芯片这一韩国的代表性出口产品的地位大不如前。

　　报告称，2023年韩国半导体产业贸易收支顺差(出口额减去进口额)为250.23亿美元，是2019年至最近五年来的最低值。此前，即使是在疫情肆虐的2020年至2022年，韩国半导体产业贸易收支顺差也一直超过400亿美元。KIEP高级研究员郑亨坤(音)表示：“这意味着韩国半导体产业的国际地位持续下降。”

　　报道称，在韩国半导体产业地位萎缩期间，中国开始逐渐发力。2018年到2022年，韩国存储芯片在全球出口市场的占有率从29.1%跌至18.9%。相反，中国存储芯片在2019年以27.2%的市占率超越韩国后，一直稳居世界第一的位置。“这意味着包括韩国企业在内，中国国内生产的存储芯片供应世界市场的比重更高。”郑亨坤补充，在更细分的存储芯片类别中，中国的出口比重也都更高。

　　以去年为基准，韩国半导体产业出现最大贸易赤字的国家则是日本。《韩国经济》此前分析韩国国际贸易协会数据发现，中国自韩进口半导体及设备的金额从2018年的824亿美元下降到2023年的662亿美元，缩水19.63%。同期中国从日本进口的半导体金额从158亿美元增至208亿美元，增幅为31.2%。与上年相比，2023年中国进口韩国半导体体量下降了21.84%，但进口日本半导体却增长了3.3%。

　　当时有分析认为，是美国在半导体领域的管制措施令韩方“猝不及防”，缺乏了调整应对的时间与空间。此外，日韩两国产品方向及市场结构不同。日本半导体产业的对华出口领域主要围绕不受美国出口管制约束的细分市场，且涉及半导体相关的材料、零部件、装备等多领域。日本方面通过技术进步构建优势，形成难以被取代的技术壁垒。

　　一段时间以来，美国不断施压盟友在芯片领域一同对中国进行无理打压，早已令全球产业链和行业人士叫苦不迭。韩联社本月早些时候披露，起初半导体技术水平较高的荷兰和日本是美国的施压对象，但从去年下半年开始，美方对韩施压的力度越来越强，甚至直接点名韩国特定企业，将韩国对华半导体设备出口视作问题。

　　韩联社担忧，一旦加入对华打压行列，韩国半导体产业恐面临不利局面。韩国企业生产的半导体设备的技术水平原本就不及美日荷三国，尤为重要的对华出口一旦受限，对韩国半导体自立而言无疑是雪上加霜，而韩国半导体设备企业的竞争力又直接决定了三星电子、SK海力士的价格竞争力，尹锡悦政府不得不慎重。

　　“小市场上才有强烈存在感”

　　韩国虽称得上半导体强国，但其半导体产业整体以及三星电子、SK海力士等大型半导体企业生产的半导体绝大部分都是存储芯片，在非存储半导体等领域实力相对较弱。非存储半导体包括中央处理器、图像传感器、移动应用处理器等系统半导体和晶圆代工等。

　　《韩民族日报》22日进一步提到，从韩国产业研究院(KIET)的资料来看，各国及地区的非存储芯片市场占有率中，就销售额而言，韩国为3.3%，落后于中国台湾(10.3%)、日本(9.2%)、中国大陆(6.5%)，此外美国占54.5%。

　　然而，在全球半导体市场，存储芯片占比为23.88%(市场规模187万亿韩元)，非存储芯片占比为76.12%(593万亿韩元)，后者是个远远更广阔的市场。报道感叹：“也就是说，只有在小市场上，韩国才有强烈的存在感。”

　　“半导体强国亮起了警灯，这与引领韩国半导体产业的三星电子的状况相吻合。”《韩民族日报》介绍，韩国科技巨头三星电子当前不仅在非存储芯片领域面临挑战，在存储芯片领域的竞争力也受到了威胁，公司内半导体事业部(DS)内外甚至出现了“四面楚歌”的情况。

　　韩媒表示，三星虽然在非存储芯片领域进行了多年挑战，但还是远远落后于竞争者。在生产非存储芯片半导体的代工市场，排名第一的台积电有苹果、英伟达、AMD等大型客户公司，巩固了第一的地位。相反，没有听说过三星电子有关大型客户的消息。

　　报道称，三星电子通过生产用于自家家电及智能手机的芯片，以及分散接受集中在台积电的物量，守住了第二的位置。上月21日，美国英特尔公司正式宣布将与微软合作，在今年底批量生产1.8纳米芯片，领先于三星电子和台积电2025年批量生产2纳米半导体的计划，被韩媒视作“宣战”。

　　“英特尔当天的活动是向全世界宣布‘美国芯片战争’的宣战布告。因为，不仅是人工智能(AI)芯片的开发和设计，美国企业和政府团结一致，把被韩国、中国台湾等亚洲夺走的‘尖端半导体制造生产’主导权也拿走，赤裸裸地表现出了要完成美国半导体生态界的意志。”韩国《东亚日报》当时评价道。

　　而在存储芯片领域，《韩民族日报》说，由于封装相关技术问题，三星电子从第四代高带宽存储芯片(HBM3)开始便未能向图形处理器龙头公司英伟达供应，让位于三星之后的SK海力士实际上垄断了供应，而HBM原本应该是三星主力DRAM产品范畴内的。

　　Eugene投资证券研究中心负责人李胜宇(音)表示：“进入AI时代后，通用半导体DRAM的封装等客户定制技术也变得越来越重要，但三星的竞争力正在下降。不仅是HBM，双数据速率(DDR)也存在技术力问题，以前在三星内部不曾看到过的危机正在扩大。”

　　“产业竞争时代”，美日争相挖人?

　　针对上述现象，KIEP在报告中建议，为了加强半导体产业竞争力，韩国应集中政策力量加强国内半导体制造基础及生态系统，提高国内生产中的附加价值，提前建立扩大出口的前哨基地，以及对特定国家依赖度高的核心品种进行日常管理等。

　　《韩民族日报》指出，对此，韩国政府提出了到2047年在京畿南部建设“全球最大半导体集群”。三星电子和SK海力士计划投资622万亿韩元，政府将提供税制优惠和水电等基础设施建设、人才培养等。尹锡悦政府去年还将对半导体投资税额扣除扩大到最高25%，今年半导体支援预算(1.3万亿韩元)比去年增加了2倍以上，以保韩国在“芯片战”中不会落后。

　　只是外部因素随时都有可能再次对韩国造成影响。报道分析，随着美国、日本、中国等主要半导体国家战略性地加入了这场竞争，今后2到3年内的半导体市场情况变得难以琢磨。

　　报道称，从国际半导体设备与材料协会(SMIE)调查的2022年至2026年将建成的各地区制造300毫米(mm)晶圆的先进工厂数量来看，中国大陆有25个，美国有14个，中国台湾有13个，欧盟(包括以色列)有9个，日本有8个。

　　韩国西江大学系统半导体工程系教授范镇旭(音)表示：“半导体产业的投资正在不断扩大，到了令人担忧投资过度的程度，两三年后竞争可能会再次加剧……展望未来时要考虑到美国启动新工厂时，可能会导致国内半导体人才大量流失以及供应过剩问题，对此应做好准备。”

　　事实上，韩国《中央日报》3月22日就报道了这场国家角逐背后的人才争夺战。报道称，随着日本开始与台积电合作，原本“美国负责芯片设计、韩国负责存储器、中国台湾负责制造、日本和欧洲负责设备”的分工结构被瓦解，美国和日本开始觊觎韩国的半导体人才。就2022年，三星电子的离职率(12.9%)是台积电(6.7%)的两倍。

　　一位不愿透露姓名的韩国理工大学教授表示，“我的多个学生在三星、SK海力士工作，他们最近收到美国企业的工作邀请，有年幼子女的人在认真考虑去美国工作”。另一个典型的例子是，SK海力士HBM部门的一名核心高管曾试图跳槽到美国晶圆代工企业美光，但受到韩国法院阻止。

　　这一潮流还影响到了韩国材料、零部件、装备企业。一家韩国零部件企业相关人士表示，“曾向三星、SK等公司提供技术支援的职员直接跳槽的事例增多，所以他们最近正在提高年薪，增加扩大招聘”。有声音指出，韩国芯片企业只强调爱国之心远远不够，需要具备吸引人才的魅力。

　　新晋日本高端芯片公司(Rapidus)相关人士21日也表示，“工艺和包装领域整体人力不足，必须引进海外人才，当然韩国工程师也是招聘对象”。台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司(JASM)最近在韩国求职网站“金博士网”上首次进行招聘，对象是硕士、博士学历人才。

　　与此同时，KIEP方面强调，在半导体方面，中国仍然是重要的市场，并强调要持续维持关系。郑亨坤表示，中国今后相当长一段时间内仍将发挥作为全球制造工厂的作用，在这种情况下，与中国合作是不可避免的，应该使半导体产业的对华出口能够稳定地持续下去。在他看来，尽管美国收紧了对华出口管制，韩国仍应该寻求与中国合作的领域和战略。